AF009 자동 회로기판 연마기, PCB 실험실 장비, 교육 장비, 교수 장비I. 서론
1. 용도: 동판, 알루미늄판, 스테인리스판, PVC 재질 금속, 비금속 표면 연마 처리 등에 사용되며, 주로 양면 천공, 동도금 및 아연 도금, 잉크 인쇄 전처리 등에 사용됩니다.
2. 기능: 브러시 흡입 및 물 분사, 고무 코팅 롤러의 수분 흡수, 배출 기능이 있습니다.
3. 이송 보드 폭: 60cm, 이송 보드 두께: 0.5mm~6mm
4. 구동 모터: 0.4kW, 구동 속도: 0.2m~6m/min, 연속 작동 가능, 건조 팬: 저소음 팬 0.75kW×2세트, 가열 출력: 0.5kW 가열관 8개
