AF029직접 전기 도금 볼 금속화 장비 교육 장비 기술 교육 PCB 제조 시스템 기능: PCB 제조 공정의 탄소막 홀 금속화 공정에 사용되며, 탈지, 세척, 블랙홀 형성, 건조, 구리 도금 등 가장 간단하고 신뢰할 수 있는 단계를 통해 PCB의 안정적인 층간 전도성을 구현합니다. 기술 매개변수: * 장비에 2개의 도금조가 내장되어 있습니다. * 2세트의 회로 기판을 동시에 도금할 수 있습니다. * 최대 회로 기판 크기: 300mm x 400mm * 최소 홀 직경: 0.2mm (8mil) * 활성 용액으로 카본 블랙 콜로이드를 사용합니다. * 스윙 기능이 장착되어 있습니다. * 공기 교반 기능이 장착되어 있습니다. * 순환 여과 기능이 장착되어 있습니다. * 장비에 양극 차폐 장치가 있으며, 음극과 양극의 면적 비율은 2:1입니다. * OSP 처리조가 있어 베어 구리 PCB에 유기 산화 방지 솔더 필름을 도포할 수 있습니다. * 전원 공급 장치: 220VAC/50Hz * 출력: 2.2kW * 무게: 280kg * 크기(길이/너비/높이): 2138mm×826mm×1170mm
