AF039 다층 기판 프레스기 PCB 실험실 장비 교육 장비 교수 장비기능: 다양한 종류와 재질의 다층 회로 기판을 열압착하는 데 사용됩니다. 내장된 마이크로컨트롤러가 다층 회로 기판의 열압착 공정 전체를 제어하며, 효율적인 가열 및 방열 설계를 통해 가열 및 냉각 시간을 단축합니다. 압착판 전체를 고르게 압착하여 압착 후 다층 PCB의 내부 구조가 균일하고 일관성을 유지하며, 박리 없이 장기간 안정성을 보장합니다.
성능 매개변수:
* 최대 배선 크기: 285mm×205mm
* 최대 적층 면적: 305mm×230mm
* 두 개의 다층 기판을 동시에 압착 가능
* 최대 온도: 300℃
* 회로기판 층수: 8층 (재료 및 설계에 따라 다름)
* 적층 시간: 약 90분
* 최대 적층 압력: 300N/cm² (20톤)
* 온도, 압력, 시간 매개변수는 내비게이션 키를 통해 조절 가능
* 공정 매개변수는 LCD 화면에 표시됨
* 다양한 적층 프로그램 내장
* 전원: 220VAC/50Hz
* 전력: 2.1kW
* 무게: 180kg
* 크기 (길이/너비/높이): 550mm×550mm×700mm
